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IR顯微鏡

 

 

 

 

 

 

 

 

 

檢測功能:利用特殊光學可穿透矽晶圓並可完整呈現,防止不良的發生

適合半導體業界檢測使用,如si interposer、TSV、Bumping、Flip chip、FC-CSP、FC-BGA、MEMS、WLC-SP、封裝後成品等等。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

   
 

 

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